Gel Monocomponente Etelec: Soluzione Ideale per Riempimenti Isolanti e Sigillature
Il gel monocomponente Etelec è progettato per offrire prestazioni eccellenti in applicazioni di riempimento isolante e sigillatura. Confezionato in comode cartucce da 300 ml, questo prodotto rappresenta la scelta ottimale per chi cerca efficienza e qualità. Scopriamo insieme le sue specifiche e caratteristiche tecniche che lo rendono un must-have nel tuo arsenale di attrezzature.
Caratteristiche Principali del Gel Monocomponente Etelec
- Resistività: 10 GΩ·m
- Calo volumetrico: meno del 0,01%
- Conducibilità termica: 0,15 W/(m·K)
- Densità: 1,052 g/cm³
- Rigidità dielettrica: 25 kV/mm
- Confezione: disponibile in cartucce da 300 ml
Specifiche Tecniche
Il gel monocomponente Etelec offre caratteristiche tecniche avanzate:
- Resistività Elettrica: Con una resistività di 10 GΩ·m, il prodotto garantisce un'eccellente protezione contro le correnti indesiderate e le perdite di energia, rendendolo ideale per applicazioni elettriche sensibili.
- Calo Volumetrico Minimo: Un calo volumetrico inferiore allo 0,01% assicura che il materiale mantenga la sua forma e integrità anche dopo la solidificazione, evitando spiacevoli sorprese nel tempo.
- Conducibilità Termica: Con una conducibilità termica di 0,15 W/(m·K), questo gel è progettato per offrire un buon isolamento termico, contribuendo a mantenere le temperature desiderate nelle applicazioni tecniche.
- Densità Ottimale: La densità di 1,052 g/cm³ consente una facile applicazione e un'ottima adesione ai materiali, garantendo risultati duraturi.
- Rigidità Dielettrica Alta: Con una rigidità dielettrica di 25 kV/mm, il gel monocomponente Etelec è perfetto per ambienti ad alta tensione, garantendo sicurezza e affidabilità.
Scegliere il gel monocomponente Etelec significa investire in un prodotto di alta qualità, ideale per professionisti e hobbisti che necessitano di un materialie ad alte prestazioni per riempimenti e sigillature. Non lasciare nulla al caso, scegli Etelec per risultati eccellenti.